コネクタ端子の製造工程は、成形、表面処理、組立て、最終製品に至るまで12の主要な工程から構成されます。
スタンピング/フォーミング
最初の段階では、高速スタンピング プレスで金属ストリップを基本的な端子形状に成形し、1 番目と 2 番目の端子キャリア ストリップを作成します。{0}金属ストリップはリールで引っ張られて連続処理されます。形成された端子は、後続のステップのための構造的基礎を確立します。
エッチング（オプション）
高精度が要求される端子の場合、最初にスルーホールと位置決め穴がエッチングされます。{0}貫通穴の最小直径は接続ウェブの幅より小さくなければなりません。-この技術の精度は、その後の端子分離時の歩留まりに直接影響します。
端子分離（エッチング使用の場合は実施）
第 1 端子と第 2 端子は、第 2 のプレカット セクションを切断することによって分離され、第 2 の端子は第 3 のプレカット セクションを切断することによってガイド ストリップから切り離され、独立した機能ユニットが得られます。-
電気めっき
端子接触面には金属コーティングを施し、導電性を高めています。コネクタの多角的な表面設計により微細な欠陥の検出が困難になるため、この段階ではピンの歪みや破損などの欠陥を厳密に監視する必要があります。-
モジュラー端末のパッケージ化が関係する場合:
インサート成形: 端子は射出成形金型のキャビティに配置され、プラスチック製の取り付け部品と一体成形されます。
端子の切断: スルーホールを使用して中間信号端子を切断し、ブレークポイントを作成します。-
溶接: 電子部品はブレークポイントで溶接され、電気的導通が回復されます。
ポッティング: 硬化性化合物がコンポーネントをカプセル化して保護層を形成します。
嵌合・嵌合
さまざまな端子キャリア ストリップが垂直に供給され、差し込みまたは圧入によって接合されて複合ストリップを形成し、三次元の接続構造が形成されます。-
ベースモールディング
プラスチック樹脂を射出成形してベースを作成します。ベースは、コネクタの主要な構造的サポートとして機能します。
端子カット
電気めっきの後、端子アセンブリはキャリア ストリップから分離され、すぐに使用できる個別の端子が得られます。--
リベット留め
自動化された装置がベースを端子アセンブリにリベットで固定し、最終的なコネクタ製品の物理的な統合が完了します。